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1.清洗、除油:對(duì)待鍍(dù)表面及相鄰部位,用丙酮清洗除油。
2.用透明絕緣膠帶(dài)紙貼在待鍍表面兩側(cè),起保護作用,以防發生不必要的電化學反應。
3.電(diàn)淨處(chù)理:用電(diàn)淨液對内孔表面進行電(diàn)淨處(chù)理。工件接負極,電(diàn)壓10V,機床轉速120r/min,時間約30s-1min。
4.活化處理:活化時用2号活化液,工件接正極,電壓10V,轉速同上,當表面出現均勻黑碳層(céng)後即可停止,時間約半分鍾,清水沖(chōng)洗。再用三号活化液活化,碳黑即去除,表現呈露銀灰色,清水沖(chōng)洗,然後起鍍。
5.鍍底層(céng):用堿銅鍍底層(céng),工件接負極,電(diàn)壓10V,轉速120r/min。
6.鍍快速鎳作尺寸層(céng):工件接負極,電(diàn)壓10V,轉速120r/min至規定尺寸,給磨削留餘量0.03mm。
7.鍍後處(chù)理:磨削鍍後表面達(dá)規定尺寸與表面粗糙要求。